COD污水處理設(shè)備用途：

廣泛用于電子半導(dǎo)體、電鍍涂裝、表面處理、石油石化、制藥、光伏等行業(yè)。

應(yīng)用范圍：

集成電路、硅晶片、顯示器等排放廢水的回收再利用；

PCB、電子元器件、光學(xué)儀器、發(fā)電廠等排放水的循環(huán)利用；

電鍍廢水、機(jī)械加工廢水、礦山冶煉工業(yè)廢水等*處理；

發(fā)酵廢水、造紙工業(yè)廢水、印染廢水、制革廢水、廢水等*處理。

COD污水處理設(shè)備

特點(diǎn)：

（1）在負(fù)壓條件下，水在85度時(shí)開始蒸發(fā)；

（2）蒸汽經(jīng)過壓縮變成120℃的高濃度蒸汽；

（3）通過熱交換使原液不斷蒸發(fā)，經(jīng)蒸汽凝結(jié)分離技術(shù)得到澄清的蒸餾水；

（4）除油防垢裝置設(shè)計(jì)；

（5）與傳統(tǒng)加熱式蒸發(fā)器相比，OWS系統(tǒng)的能耗降低70%以上；

（6）每噸廢液的處理能耗為55KW，安全：壓力范圍為0.5~1.4大氣壓，溫度為130℃。

產(chǎn)要技術(shù)性能：

COD去除效率：75-95%

色度去除效率：98%以上

出水BOD:COD的比值：45％以上

處理能力：廠內(nèi)預(yù)制設(shè)備能力分設(shè)2m3/h,4m3/h現(xiàn)場制作設(shè)備及構(gòu)筑處理能力，可達(dá)50-2000m3/h

電鍍廢水中的COD高主要原因是電鍍工藝前處理化學(xué)除油、除蠟以及電解除油與大部分廢液殘留。環(huán)保研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對電鍍COD研發(fā)處理新設(shè)備——COD深度氧化設(shè)備（ZQ-EC），取代傳統(tǒng)化學(xué)沉淀法的弊端，專門用來處理電鍍含COD廢水，不會帶來二次污染，COD去除率高。

COD深度處理設(shè)備的原理：采用催化氧化技術(shù)，以雙氧水作為主氧化劑，重捕劑電催化氧化單元的陰極給出的電子作為催化劑，將雙氧水解離為羥基自由基（•OH），羥基自由基具有*氧化性，將廢水中有機(jī)物氧化，實(shí)現(xiàn)廢水的深度COD處理。